暉盛科技（7730）昨（23）日公告，股票創新板初次上市前現金增資發行新股承銷價格拍板72元，預計11月3日創新板掛牌上市。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域，主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。

暉盛的核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，資本額3.46億元，累計今年前三季合併營收6.56億元，年減5.6%；上半年稅後純益1,515萬元，年減61.6%，每股純益0.44元。

1.事實發生日:114/10/23
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票創新板初次上市前現金增資發行新股承銷價格
(價格確定)。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合創新板初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股2,165,000股
，每股面額新臺幣10元，總額新臺幣21,650,000元，業經臺灣證券交易所股份
有限公司114年9月22日臺證上二字第1141703828號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣67.92元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格
及其數量加權平均價格為新台幣101.88元，高於最低承銷價格之1.06倍，故公開
承銷價格以每股新台幣72元發行。
三、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股股份相同。

　　以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加T PCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾 式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

　　該公司表示，在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢 下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃 基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hy brid Bonding及PCBA組裝等整體方案。其中，玻璃IC基板電漿解決方 案，可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構； 從FOPLP（扇出型面板級封裝）高階封裝技術中，已完全展現暉盛獨 家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750mm2基板尺寸，滿足 全球面板級封裝量產需求。

　　另外，在面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔 電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現 高直壁、高可靠度的微孔成形，同時全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在 無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排 放」的永續製程新標準。此外，針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混 合鍵合應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程 能力，並延伸至PCB組裝前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI 伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

　　事實上，在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、 封裝與載板的重要橋梁，暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科 技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜 手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。洽詢電話：（06）291-5500， 攤位：L714。

國內電漿製程設備領航者-暉盛科技（7730），今年在電路板暨封裝製程盛會TPCA Show 2025上，以「七大電漿製程解決方案」主軸，展出高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hybrid Bonding及PCBA組裝等整體方案。

其中，玻璃IC基板電漿解決方案可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構；FOPLP（扇出型面板級封裝）技術則展現暉盛獨家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750 mm²基板尺寸，滿足全球面板級封裝量產需求。

面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現高直壁、高可靠度的微孔成形；同時，全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排放」的永續製程新標準。

此外，暉盛展示針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程能力；並延伸至PCB組裝（PCBA）前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

暉盛科技表示，今年展出不僅呼應TPCA主題「Energy Efficient AI」，更實踐公司推動的綠色製造與製程自主化理念。全乾式電漿技術以「無化學液、無廢水、低碳排」為核心，協助客戶因應全球ESG供應鏈趨勢，打造更高效、更可持續的生產環境。

在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、封裝與載板的重要橋樑。暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth L-714。

1.事實發生日:114/10/20
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司依股票創新板初次上市前現金增資發行新股作業日程，原員工
認股繳款期間為114/10/23~114/10/27、競價拍賣扣款日期為114/10/28、
特定人繳款期間為114/10/28-114/10/29、增資基準日為114/10/30，
遇部分縣(市)停止上班一天，但集中交易市場未休市，繳款期間
順延一個營業日，調整員工認股繳款期間為114/10/27~114/10/28、
競價拍賣扣款日期為114/10/29、特定人繳款期間為114/10/29-114/10/30、
增資基準日為114/10/31。
6.因應措施:發布重大訊息
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

電漿設備領導廠暉盛科技（7730）日前舉行上市前業績發表會，由主辦承銷商福邦證券協辦，現場聚集產業及投資界人士關注。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司自2002年成立以來，始終專注於電漿設備的設計、製造與銷售，並以自主技術深耕半導體、ABF 載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保領域，逐步奠定其在台南世界南科與全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

宋俊毅指出，暉盛核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質三大應用，擁有跨足真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰的完整技術平台，能精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重製程參數，充分因應3D結構與高深寬比製程挑戰。這項優勢使暉盛能提供晶圓清洗、去膠渣、極化、鍍膜前處理等全方位製程解決方案，展現高度模組化與跨產業彈性。

總經理許嘉元表示，暉盛科技在半導體先進封裝領域的布局持續深化，隨著AI與HPC高速運算需求帶動2.5D╱3D封裝與Hybrid Bonding技術加速發展，暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等新材料結構中。

此外，公司亦積極布局FOPLP（扇出型面板級封裝）與WLP（晶圓級封裝）市場，掌握電漿清洗與蝕刻的關鍵製程；其中全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術已成功導入國際ABF載板大廠產線，在加工效率與節能減碳上表現突出。

許嘉元指出，在ESG永續發展方面，暉盛的電漿廢氣與廢水處理系統已廣泛應用於綠色能源與環保產業，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等新興領域。未來除持續擴充基地產能外，也同步拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，透過在地化合作分散區域風險、強化全球滲透率。

　暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司 玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國 半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量 產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至2 0日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。

　　暉盛主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年 營收5.4億元，毛利率39.25％，每股稅後純益3.01元；今年上半年營 收2.56億元，受新台幣匯率波動影響，每股稅純益0.44元。

　　暉盛深耕玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成 功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。

　　隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成 長動能，預計於2026年第一季啟動量產，挹注營收。

　　同時，公司積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶 圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持 續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運持續向上。

　　另，由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節 能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。

　　暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當 地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風 險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備 ，深化策略聯盟關係，加速國際客戶的採購決策。

暉盛科技（7730）配合創新板初次上市前公開承銷，將對外競價拍賣1,841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日創新板上市。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域。

暉盛認為，今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票創新板初次上市前現金增資發行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合創新板初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股
2,165,000股，每股面額新台幣10元，總額新台幣21,650,000元，業經臺灣證券
交易所股份有限公司114年09月22日臺證上二字第1141703828號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條規定，保留本次發行股數之15%，計
324,000股由員工認購，員工若認購不足或放棄之股份，授權董事長洽特定人
認購之。其餘85%，計1,841,000股，依法令規定及本公司113年06月28日股東常會
決議，由原股東放棄認購並全數委由證券承銷商辦理上市前公開承銷，對外公開
承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價
證券處理辦法」規定辦理之。
三、本次現金增資發行普通股2,165,000股，每股面額新臺幣10元，計新台幣
21,650,000元，以競價拍賣方式辦理承銷。競價拍賣最低承銷價格係以向中華
民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之30個營業日其成交
均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，
訂為每股新臺幣67.92元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每一得
標人應依其得標價格認購，公開承銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均
所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.06倍為上限，故每股發行價格暫定
以新臺幣72元溢價發行。
四、本次現金增資之發行價格、發行條件、募集金額、資金計劃之用途及其他
相關事項，包括依主管機關指示或因客觀環境變更而有修正需要變更時，授
權董事長全權處理。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114/10/16~114/10/20
(2)員工認股繳款期間：114/10/23~114/10/27
(3)競價拍賣扣款日期：114/10/28
(4)特定人認股繳款日期：114/10/28~114/10/29
(5)增資基準日：114/10/30
六、本次現金增資發行之新股，其權利義務與已發行之普通股股份相同。

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，初次申請股票在臺灣證券交
易所股份有限公司上市，應於股票上市掛牌前，公告申報本公司股務代理
機構名稱、辦公處所及聯絡電話等資訊。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：福邦證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市中正區忠孝西路一段6號6樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02)2371-1658

1.事實發生日:114/10/13
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：114/10/13
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構:永豐商業銀行永康分行
競價拍賣代收股款機構:合作金庫商業銀行東門分行
(3)委託存儲價款機構：永豐商業銀行北台南分行

電漿設備研發製造商暉盛-創（7730）今（8）日舉行創新板上市前業績發表會，預計11月上旬在創新板掛牌。暉盛認為今年營收落底，明年半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

暉盛核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，累計今年前八個月營收2.99億元，年減7.3%；今年上半年稅後淨利1,515萬元，年減61.6%，每股純益0.44元。

暉盛看好2026玻璃基板市場進入最關鍵的成長期，預估上游、中游與下游相關客戶採用的電漿設備都將出貨，加上先進封裝、晶圓再生等相關客戶，明年整體營運勢將較今年大幅成長。

暉盛董事長宋俊毅表示，除核心業務外，也跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。具備對氣體組成、腔體壓力等多重參數的精準控制能力。

　暉盛（7730）以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB ）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市占。暉盛科技董事長宋俊 毅表示，2奈米晶圓價值動輒上看3萬美元，良率重要性不言可喻。電 漿技術的黃金時期來臨，未來會有更大發揮空間。

　　暉盛預計11月上旬掛牌創新板，宋俊毅表示，暉盛核心業務聚焦電 漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及 高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化 、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

　　總經理許嘉元表示，今年公司營收結構預估，半導體營收占比約1 7.7％，但估計到2027年，暉盛半導體業務項目營收比重，將成長至 46％，IC載板業務占比將從今年43.4％調降至26.9％，PCB應用業務 占比將從今年的36.8％調節至21.4％。

　　暉盛表示，目前訂單能見度約半年至1年，人工智慧伺服器客戶有 急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成 長可期，此外IC載板應用也正向看待。

　　暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電 漿機台，及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲 烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除台灣與中國市 場外，亦拓展日、美、歐與東南亞市場。

　　成立於2002年，以專利高密度電漿技術研發起家的暉盛科技（773 0），即將於11月初股票上市，成為繼聯友之後，今年第2家創新板之 新上市公司。在AI及高效能運算需求持續增溫的大環境下，暉盛加速 導入並擴大半導體先進封裝事業版圖，營運成長動能備受期待。

　　暉盛由福邦證輔導上市，8月6日獲證交所上市審議委員會審核通過 以創新板上市，8月26日證交所董事會複審通過，預計10月上旬舉行 上市前業績發表會、11月初正式掛牌上市。

　　暉盛為台灣先進的電漿設備廠商，產品涵蓋清潔、蝕刻與表面改質 ，應用於半導體、IC載板與PCB等高成長產業。受惠於先進製程、先 進封裝與新村料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進 一步擴大。另外，隨著AI與高效能運算需求持績擴大，推升IC載板需 求持續成長，且HDI與載板逐步邁向更多層數與更小孔徑，暉盛電漿 設備可為板廠實現更高I/O密度和良率，可望受惠產業升級趨勢，深 具高成長潛力。

　　據研調機構的調查數據顯示，2024年IC載板產值為126億美元，預 估2025年可成長8.7％，達到135.6億美元，2024年至2029年的年複合 成率為7.4％；且成長性優於一般板子、多層板、HDI。

　　暉盛在IC載板領域深耕多年，累積穩固的市場基礎，前幾大載板廠 ，幾乎都是暉盛的主要客戶，涵蓋高階HDI、多層載板及先進封裝用 基板等應用。隨著AI與HPC帶動先進封裝需求快速成長，產業正迎來 新一波載板擴產潮，暉盛在暨有客戶基礎下，可望同步受惠。

　　暉盛屬於半導體設備製造商，除了掌握產業趨勢、研發先進技術之 外，向來也積極參與國際交流，今年9月29日至10月2日參加在美國聖 地牙哥舉辦的IMAPS Symposium 2025，為全球半導體先進封裝與微電 子領域之年度盛會，據悉IMAPS是全球最具影響力的國際協會之一， 長期致力於推動先進封裝、異質整合、混合鍵合、光電與新材料等領 域之交流與發展。

　　暉盛於今年大會中發表專題演講「Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Hybrid Bonding」（大氣壓電漿表面處理於 混合鍵合之應用）。暉盛表示，這不僅是一場技術發表，更是暉盛把 台灣創新能量帶向國際舞台的重要里程碑。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/10/08
1.召開法人說明會之日期：114/10/08
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店 3樓 凱悅廳一區（台北市信義區松壽路2號）
4.法人說明會擇要訊息：本次業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任、臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.nemstek.com.tw/ZH/Shareholder
7.其他應敘明事項：報名網址 https://2vx.io/FMR2H20?lng=zh-HK

　以提供完整電漿技術解決方案為產業製程改善及部件改質聞名的暉盛科技(7730)，繼於半導體展提出電漿技術八大應用受到業界一致好評後，再於日益受到重視的航太產業推出專業電漿設備，由於電漿以離子化氣體的狀態，對於航太設備部件提供更優良的機械強度與耐磨耗，創造更穩定的安全飛行，已是航太產業相當倚重的關鍵製程技術。

　該公司表示，以人為載體的航空器，係數萬個部件組裝而成，部件在高空運行，要同時面對大氣壓力、高速與磨擦，其部件的精密結合度、機械耐受力強度及耐磨損等，是航空器至關重要的安全考量；然而，就現階段對於航太部件能夠作到絕佳妥善率製造的並不多，因此航太產業有一套相當嚴苛的產品審查機制，事實上除了材料可控外，部件的精密度、機械耐受力及耐磨損等，成了絕對重要的一環，而為了達成此一高標測試，電漿技術的應用成了航太產業仰賴的重中之重。

　該公司指出，暉盛為航太產業打造的客製化專業電漿設備，其高速均勻的衝激，除可用於渦輪葉片、發動機零件創造優異隔熱效能外，也能用於機身複合材料表面處理，其實航太產業是相當重視可靠性及耐久性的產業，因此，協助客戶生產出高品質、可靠耐用的各類航太零件，絕對是暉盛專注的目標，而此合作供應模式，也回應國防白皮書所推動的國防科技自主。

1.事實發生日:114/09/12
2.原公告申報日期:114/09/05
3.簡述原公告申報內容:
本次現金增資發行新股股數為2,165,000股，每股面額新台幣10元
每股發行價格：暫定新台幣85元
發行總金額：新台幣21,650,000元
4.變動緣由及主要內容:
(1) 本公司114年度上市前現金增資案暫定募集價格原為85元，基於公司財
務業務狀況及興櫃市場價格變化，擬參考興櫃交易價格及主管機關相關
規定，重新擬定暫定募集價格為72元。
(2) 其餘皆無變動。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:
(1) 其後續相關事宜已經董事會決議通過授權董事長依公司法或其相關法令
規定，全權處理。
(2) 本次現金增資暫定價格之調整，不影響增資目的之執行。

國內電漿技術領航者-暉盛科技（Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.）在SEMICON Taiwan 2025（攤位：L-0100）展出最新一代電漿製程解決方案，在半導體技術持續進化、製程精密度不斷挑戰極限的趨勢下，暉盛科技憑藉深厚的技術底蘊與市場實績，推出涵蓋晶片載板、封裝、切割、再生與矽光子整合等領域的電漿製程創新方案，不僅回應AI晶片與HPC高效運算對良率與散熱的極致需求，更為永續製造與資源循環打造出兼顧效率與環保的先進路徑。

暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。

此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。

在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。

暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。

展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。

在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體 廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（A I）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案 ，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。

　　該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當 廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及 可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物 性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採 用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外 ，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、 微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層 研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣 半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。

　　邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿 技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保 製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神 。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代I C 載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運 算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶 頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方 案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈 ；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先 進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源 循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶 片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速 運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及 循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。

　　邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及 成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半 導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FO PLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南 港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。

1.董事會決議日期:114/09/05
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,165,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣21,650,000元
6.發行價格:暫定每股新台幣85元溢價發行，惟實際發行價格授權董事長參酌當時
市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:324,000股
8.公開銷售股數:1,841,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資除依公司法267條規定保留發行股數之15%，計324,000股由員工
認購，其餘85%計1,841,000股，依證券交易法第28-1條規定及本公司113年06月28日
股東常會之決議，由原股東全數放棄優先認購權，全數委託承銷商辦理上市前公開
承銷，不受公司法第267條關於原股東優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工若有認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)公開承銷認購不足之部分，將依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷
或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:與目前已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日等
發行新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股之發行價格、股款繳納期間、發行條件、募集金額、
計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事項，如因
法令規定或主管機關核示或因其他情事而有修正之必要，暨其他未盡事宜
之處，授權董事長全權處理。