台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位，合計產值占全球載板市場約九成。中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的中信台日韓PCB ETF（009828），將於17日展開募集，預定於9月2日掛牌，協助投資人一次布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，掌握AI硬體規格升級所帶動的長期成長商機。

中國信託投信總經理陳正華指出，AI對高速傳輸、高效能運算及高階材料的需求仍持續成長，PCB是AI的神經網絡跟骨架，持續受到市場重視。台日韓的PCB市占約九成，涵蓋完整生態系和產業鏈。因此繼上半年推出聚焦算力及電力的中信數據及電力ETF後，此次再推出009828，期望打造最完整的AI基建概念ETF版圖。

據了解，美國ETF發行商Roundhill投資公司預定在9月也會推出一檔PCB ETF。009828經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，AI時代下，PCB已不再只是電子產品中的配角，高階PCB必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，以及更佳的散熱能力與穩定度。新一代AI伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號布線，不僅推升產品價值，也同步墊高產業技術與認證門檻。

葉松炫表示，根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。此外，供需失衡也將帶動PCB製造及上游材料價格今明兩年顯著上揚。

葉松炫指出，台日韓三地分工完整且各具優勢，台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。此次推出的009828並非僅投資單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務。