台經院產業分析師陳健豪4月出刊的「半導體封裝及測試產業」報告指出，隨著AI晶片架構複雜度提升，單顆晶片測試時間與技術難度增加，帶動高階測試需求與價值上升，微矽電子-創（8162）受惠於 MOSFET功率元件、第三代半導體等需求增加，帶動營收及獲利表現成長。

　　臺灣證券交易所與台經院合作每個月定期出刊「台灣前瞻產業研析報告」，4月台經院就針「半導體封裝及測試產業」進行完整分析，在產業發展動向方面，陳健豪表示，2025年我國半導體封裝及測試業產值為7,111億元、年增率為14.05％，主要來自三大成長動能：

　　首先，受惠於全球AI算力需求不斷增加，帶動AI晶片出貨量大幅成長，使得先進封裝產能呈現供不應求。

　　其次，隨AI晶片架構複雜度提升，使得單顆晶片測試時間與技術難度增加，帶動高階測試需求與價值上升。

　　最後，受益於AI伺服器需求維持強勁，帶動高階記憶體出貨持續成長，且記憶體原廠將產能優先用於HBM，導致下半年DDR3、DDR4等傳統型記憶體市場供給短缺，進而使得國內記憶體封測稼動率明顯回升。

　　陳健豪揩出，2025年我國半導體封測業者營運表現普遍呈現成長態勢，在邏輯IC封測方面，受惠於先進封裝外溢訂單增加，使得日月光投控、超豐及台星科等營收表現成長。

　　在記憶體封測方面，受惠於下半年DDR3、DDR4等傳統型記憶體市場供給短缺，使得記憶體封測業者稼動率顯著回升。

　　在半導體測試方面，受惠於AI晶片測試需求與時間上升，使得京元電子、矽格、欣銓等廠商營運表現提升，微矽電子-創則受惠於電源管理IC、MOSFET功率元件、第三代半導體需求增加，帶動營收及獲利表現成長。

　　展望2026年，陳健豪強調，受惠於AI技術持續發展，帶動先進封裝、高階測試需求穩定成長，且台積電先進封裝產能擴張尚未完全滿足市場需求，有利於我國封測業者承接更多委外訂單。

　　另一方面，全球半導體市場成長，亦將帶動我國半導體封測業者訂單規模提升，加上國內廠商持續投入先進技術研發，可望進一步挹注營運表現，致使我國半導體封測業景氣維持成長態勢。

　　不過，陳建豪也提醒，受記憶體漲價影響，恐將導致智慧型手機、 NB等終端產品出貨量下滑，以及國際地緣政治情勢仍需持續關注。