散熱模組廠邁萪（6831）舉行上市前業績發表會，預定11月底轉上市，今年累計前九月營收27.63億元，年增86.86％，已提前超越去年全年水準。隨著CSP（雲端服務供應商）客戶自研ASIC伺服器需求升溫，相關新平台預計2026年第二季放量，邁萪高功率散熱模組可望迎來新一波成長動能。

　邁萪董事長趙元山表示，早在2006年即成功量產台灣首片VC（均溫板），奠定氣冷散熱技術基礎。近年隨AI伺服器快速演進，公司聚焦高效能運算與資料中心領域，從3D VC進一步延伸至水冷模組，並與Intel合作開發浸沒式散熱系統，逐步完成從零組件到系統解決方案的升級轉型。

　觀察產品應用面，邁萪已具備自製VC、分歧管、水冷板、快接頭等關鍵能力，可整合為模組化設計出貨，提供客製化散熱解決方案，並配合主要客戶越南新產能布局，啟動2026年投產計畫，預估可增加整體產能約20％。

　據悉，邁萪AI伺服器散熱產品營收占比已超過五成，其中高階模組單價為傳統伺服器的三倍以上，有助於優化產品組合與毛利結構。

　邁萪自今年第二季起，已針對美系CSP大廠放量出貨，並參與新一代平台設計規格，預計於明年第四季定案、2026年導入水冷方案，初期水冷採用比重預估約兩成，公司亦可望擴大市占。

　除既有CSP客戶，邁萪亦同步拓展其他平台及組裝廠端新案，提升散熱模組布局深度與廣度。市場預估，液冷在AI資料中心滲透率將自2024年的14％，提升至2026年的40％，邁萪提前卡位，有助強化未來營運彈性。