鴻勁精密（7769）昨（28）日舉行上市前業績發表會，預計將於11月下旬掛牌轉上市。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，同時以溫控精度、 快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

鴻勁核心產品包括FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷瞬間加熱分區控溫與散熱均溫等技術 ，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態， 打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片針對高功耗AI與HPC晶片 ，導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

在市場布局上， 鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司封測廠及IDM廠商， 終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。

鴻勁現有3座廠房，季度出機量超過550台 ，平均月產值逾新台幣16億元，正啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第四季動工，2028年啟用，屆時總產能將提升約40%。