鴻勁以自研的主動式溫控系統（ATC）、分選機與高併測解決方案，切入當前熱門的AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，且後續成長動能看好，獲得市場青睞，在興櫃市場就躋身千金股。

鴻勁今年前三季的訂單中，有近七成是應用於AI、HPC與特殊應用IC（ASIC）領域，一成多應用於車用，另外約有一成應用於行動裝置的應用處理器（AP）。

鴻勁以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，標榜可精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。

針對高功耗AI與HPC晶片，公司也導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，可實現高達4000W的熱抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；其最新一代ATC5.5液冷系統更突破4000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

同時，面對車用電子化與智慧化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備攝氏負70度至175度寬溫域控制能力的測試方案。