以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加T PCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾 式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

　　該公司表示，在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢 下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃 基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hy brid Bonding及PCBA組裝等整體方案。其中，玻璃IC基板電漿解決方 案，可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構； 從FOPLP（扇出型面板級封裝）高階封裝技術中，已完全展現暉盛獨 家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750mm2基板尺寸，滿足 全球面板級封裝量產需求。

　　另外，在面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔 電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現 高直壁、高可靠度的微孔成形，同時全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在 無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排 放」的永續製程新標準。此外，針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混 合鍵合應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程 能力，並延伸至PCB組裝前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI 伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

　　事實上，在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、 封裝與載板的重要橋梁，暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科 技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜 手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。洽詢電話：（06）291-5500， 攤位：L714。