國內電漿製程設備領航者-暉盛科技（7730），今年在電路板暨封裝製程盛會TPCA Show 2025上，以「七大電漿製程解決方案」主軸，展出高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hybrid Bonding及PCBA組裝等整體方案。

其中，玻璃IC基板電漿解決方案可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構；FOPLP（扇出型面板級封裝）技術則展現暉盛獨家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750 mm²基板尺寸，滿足全球面板級封裝量產需求。

面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現高直壁、高可靠度的微孔成形；同時，全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排放」的永續製程新標準。

此外，暉盛展示針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程能力；並延伸至PCB組裝（PCBA）前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

暉盛科技表示，今年展出不僅呼應TPCA主題「Energy Efficient AI」，更實踐公司推動的綠色製造與製程自主化理念。全乾式電漿技術以「無化學液、無廢水、低碳排」為核心，協助客戶因應全球ESG供應鏈趨勢，打造更高效、更可持續的生產環境。

在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、封裝與載板的重要橋樑。暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth L-714。