工研院產業科技國際策略發展所資深研究員張淵菘指出，隨著AI運 算需求爆發、車用電子快速普及、Micro LED新世代顯示技術的興起 ，PCB產業正加速朝高階載板、先進封裝及高密度連結技術邁進。

　　他強調，產業雖面臨全球經貿環境挑戰及國際政策與關稅影響，但 長期成長動能仍然穩固。展望未來，AI仍是推動產業成長的關鍵，整 體而言今年仍持續成長。

　　臺灣證券交易所於18日～19日與永豐金證券合作舉辦「印刷電路板 （PCB）產業」主題式業績發表會，邀請臻鼎-KY（4958）、定穎投控 （3715）、景碩（3189）及易華電（6552）等四家公司，分享近期公 司財務業務情形，展現公司競爭優勢，並由工研院以「2025年臺灣P CB產業的趨勢展望」為題專題演講，分享產業最新動態與發展。

　　業績發表會中臻鼎-KY發言人凌惇表示，該公司營收結構逐漸轉型 ，由過去行動通訊占比逾6成，已下降至6成以下，伺服器、IC載板與 光模塊等高階產品相關應用比重持續攀升。臻鼎-KY近年積極切入高 階載板及AI應用領域，AI應用占比由去年45％提升至今年70％，涵蓋 AI手機、AIPC、智慧眼鏡與人型機器人等。

　　凌惇指出，2025年資本支出將突破300億元，其中逾半數用於高階 HDI與高層次板產能。高雄AI園區、泰國新廠及淮安園區亦將加入量 產，形成「2+1」產能布局；臻鼎-KY以高階智慧製造與永續發展為核 心競爭力，將持續深化研發，強化供應鏈韌性，並以創新布局回應全 球客戶需求。

　　定穎投控總經理劉國瑾表示，全球市場受關稅、匯率及需求疲弱影 響，惟AI需求強勁，Meta、Google、微軟等雲端巨頭持續加大資本支 出，帶動AI及伺服器需求。定穎直接出口美國營收占比僅5％，且由 客戶承擔關稅，影響有限。未來成長動能將來自AI伺服器與AI相關產 品，包括GPU、ASIC及Switch，對應20層以上、5階以上HDI與高階多 層板，主要由泰國廠生產。

　　此外，劉國瑾強調，該公司積極推動ESG，已入選標普全球2025年 可持續發展年鑑，並榮獲113年第11屆公司治理評鑑上市公司排名前 5％。定穎通過SBTi減碳目標，承諾至2030年範疇一與二溫室氣體排 放減少42％，範疇三將減少25％，並規劃導入內部碳定價，展現永續 決心。

　　景碩發言人穆顯爵表示，ABF載板為公司成長主軸，占合併營收約 4成，主要應用於高效運算、伺服器及基地台等領域；BT載板則廣泛 用於記憶體、手機及消費性電子，約占3～4成營收；隱形眼鏡業務則 占18％，維持穩健發展。

　　穆顯爵說明，未來幾年ABF載板仍將是景碩之主要成長動能，而BT 載板則需待穿戴裝置有新產品應用帶動後才會出現顯著增長。雖匯率 波動為主要不確定因素，惟公司營收與毛利率可望隨AI與高效運算需 求持續提升，未來將持續透過穩健的產能規劃，迎接未來之成長契機 。

　　易華電總經理黃梅雪表示，該公司主要產品為捲帶式高階覆晶薄膜 IC基板，目前擁有減成法、半加成法及雙面法等三大製程技術。自成 立以來今年首度面臨虧損，主要受到全球經濟低迷、消費市場需求疲 弱、關稅與匯率波動等因素影響。

　　黃梅雪進一步指出，未來易華電將持續深化技術優勢，除原有單面 COF技術主要應用於LCD面板驅動IC外，公司更開發出雙面卷對卷技術 ，可應用於Micro LED面板製程；另利用電鍍法與厚銅製程帶來散熱 應用新市場。透過開源與節流雙軌並進，包括新產品開發與內部成本 管控，為未來營運奠定穩健基礎。