近期印刷電路板（PCB）股成為市場資金追捧的焦點，臺灣證交所與永豐金證券共同舉辦「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會在昨（19）日進入第二天，由全球Flip Chip前三大主要供應商景碩、驅動IC用高階軟性基板商易華電等兩大上市公司接棒登場。

證交所表示，為提升上市公司財務健全、業務資訊透明度，並增加投資人獲取企業訊息正確管道，持續鼓勵上市公司自行辦理或受邀參加實體或線上法人說明會，另自2023年起上市公司每年須擇一場次就受邀參加的法人說明會申報會議影音資訊，且於申報上傳中英文簡報檔中詳實說明會議簡報的相關財務業務資訊，以提升資訊對稱性及強化資訊揭露品質。

景碩7月合併營收33.48億元，月增4.85％、年增24.38％，創近33月高；前七月合併營收215.31億元、年增26.75％，創同期次高。從單月營收表現來看，5月、6月有下滑主要受匯率影響，展望後市，今年有望呈現緩步向上趨勢，惟須留意今年上半年有關稅提前拉貨，對下半年業績帶來的影響。

展望ABF載板趨勢，ABF載板成長動能來自高階伺服器和人工智慧（AI）晶片應用，未來三年景碩ABF載板成長可期，BT載板中性成長。

易華電主要產品為捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，近期受經濟及消費性市場需求不振影響。不過，展望未來，AI PC的普及將推動對高解析度、高刷新率顯示面板的需求，尤其是在下半年會更為顯著，對IC用量顯著提升，易華電將有望在逐步擺脫高度受到總體經濟環境影響的局面。