AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）及新記憶體模組需求 ，小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attache d Memory Module，SOCAMM）成為新戰場。

　　DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率 持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以 來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。

　　隨著固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭 ，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整 合，需與晶圓代工夥伴密切協作。

　　SK海力士與美光將與台積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方 案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術 驗證仍具挑戰。

　　除HBM外，業者亦積極開發SOCAMM等高效能記憶體模組，以支援AI 運算。SOCAMM是一種新型模組化運算平台標準，主要針對AI邊緣運算 、工業電腦（IPC）和嵌入式系統等領域所設計。

　　美光已率先量產SOCAMM，SK海力士則處於樣品階段，由於SOCAMM可 能搭載於NVIDIA下世代雲端AI伺服器晶片，將成為三大記憶體業者的 新戰場。

　　DIGITIMES分析，地緣政治風險成為記憶體產業重大變數。美光因 應美國政策積極擴張本土產能，預估未來美國境內產製DRAM將占其整 體產能約四成；SK海力士亦計畫於美國設立HBM封裝廠。

　　雖三星目前未在美國設有記憶體生產基地，其位於德州的新建晶圓 代工廠，仍具導入相關產線的潛力。

　　DIGITIMES認為，記憶體作為AI運算不可或缺的核心元件，美國政 策導向與在地化趨勢，將是三大業者無法迴避的重要課題。